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锡膏回流的五个阶段
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来源:烧录通电子
作者:shaolutong.com
发表时间：2010-03-09
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段。1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
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